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Weiter ging’s auf dem Formnext Asia Tokyo Forum

Ein Vertriebsmitarbeiter auf dem Cubicure Messestand

Nach der erfolgreichen AM Expo in der Schweiz führte unser Weg weiter nach Japan. So waren wir vergangene Woche auf dem Formnext Asia Tokyo Forum vertreten. Dort präsentierte Sebastian Kolmanz den Besucherinnen und Besuchern die einzigartigen Möglichkeiten unserer Hot Lithography Technologie. Auch dieses Event war eine wertvolle Gelegenheit für persönlichen Austausch, neue Impulse und spannende Gespräche rund um die Zukunft der additiven Fertigung.

Events

20260413 Apr.
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20260417 Apr.

SIMTOS

Korea
20260413 Apr.
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20260416 Apr.

Rapid+TCT

Boston, MA, USA
20260602 Juni
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20260604 Juni

3D Print Congress & Exhibition

Lyon, Frankreich
20260616 Juni
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20260619 Juni

EPHJ

Genf, Schweiz
20260629 Juni
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20260701 Juli

Steckverbinderkongress

Würzburg, Deutschland
20260907 Sep.
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20260911 Sep.

9th European Symposium of Photopolymer Science

Wien, Österreich
20260914 Sep.
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20260916 Sep.

IMTS

Chicago, IL, USA
20261110 Nov.
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20261113 Nov.

Electronica

München, Deutschland
20261117 Nov.
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20261120 Nov.

Formnext

Frankfurt am Main, Deutschland