Allgemein

Formnext 2024 war ein voller Erfolg! Wir hatten die großartige Gelegenheit, unsere Hot Lithography Technologie einer breiten Fachöffentlichkeit zu präsentieren und spannende Einblicke in die Welt der industriellen additiven Fertigung zu geben.

Wir freuen uns, das 1zu1 ab sofort auf unsere Hot Lithography Technologie setzt. Mit dieser innovativen Methode können nun robuste, filigrane und sterilisierbare Bauteile schnell und effizient in Serie produziert werden. So können Produkte welche höchste Qualitätsstandards erfüllen, schneller auf den Markt gebracht werden.

Cubicure stellte auf der größten und einflussreichsten Veranstaltung für additive Fertigung und industriellen 3D-Druck in Nordamerika aus: Rapid + TCT. Cubicure bot spannende Einblicke in die 3D-Massenproduktion und neue elektronische Anwendungen.

Auf der diesjährigen MedTecLive präsentierte Cubicure den zahlreichen Besuchern die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten des 3D-Drucks im medizinischen Bereich…

Jedes Jahr findet in Tokio die größte 3D-Messe Japans statt. Auch dieses Jahr war Cubicure wieder auf dieser Messe vertreten. .

Auch in diesem Jahr konnte Cubicure die Besucher des Steckverbinderkongresses mit seinen innovativen Produkten überzeugen.

3D-gedruckte Bauteile von Cubicure sind in der Ausstellung “Printing the Future” im Technischen Museum Wien zu sehen. Die Ausstellung zeigt aktuelle Forschungsprojekte der Technischen Universität Wien.

Sebastian Kolmanz, unser Sales Manager für Japan, fesselte das Publikum auf der jährlichen Rad Tech Konferenz. Eine Konferenz für Fachvorträge rund um die additive Fertigung, auf der er die umfassenden Möglichkeiten der Hot Lithography Technologie von Cubicure für die individualisierte Massenproduktion in und außerhalb Japans präsentieren konnte.

Mit großem Interesse verfolgte das Fachpublikum auf dem diesjährigen Austrian 3D Printing Forum in Wien den Vortrag von Markus Kury, CPO bei Cubicure als er über bahnbrechenden Innovationen im Elektronik Sektor in der industriellen Serienfertigung sprach.